qsil553导热灌封硅胶特点 本品为用于电子类灌封的固体弹性硅胶，具有一定的硬度的ab双组分硅胶； 可常温固化，固化速度适中； 优良的热传导性能，低模量和快速修复性能； 固化物有阻燃性能，耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化； 固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。 qsil553导热灌封硅胶描述 qsil553灌封硅胶是一种用于电子类灌封的固体弹性硅胶，具有一定的硬度、优良的热传导性能，低模量和快速修复性能的双组分材料。它由a,b两部分液体组分组成，当两组分以1：1重量比或体积比充分混合时，混合液体会固化成灰色的柔性弹性体。qsil553灌封硅胶是低粘度，阻燃型，高绝缘性，抗化返原的硅胶材料，低的黏度和高的导热性能的应用在精密组件的灌封包装上，完全满足各种热的散耗、耐温、绝缘的要求。 qsil553导热灌封硅胶参数 固化前 qsil 553a qsil 553b 外观 米白色 黑色 粘度 6000cps 6000cps 比重 1.63 1.63 固化特点 混合比率1:1 操作时间 100分钟 *操作时间是指胶料粘度达到25000cps所需要的时间。 固化后特点 15分钟@150℃ 硬度，shore a 45 拉伸强度 250psi 伸长率 240% 撕裂强度 45ppi 模量 180psi 电气性能 耗散因素 0.009 介电常数@1000hz 3.08 体积电阻率 4.02×1014ohm-cm 相对漏电起痕指数（cti） 600volts 性能等级分类（plc） 0 ul等级（ul号：e205830） ul 94 v-0 3.0mm 导热特性 导热系数** ~0.68w/mk 耐温范围 -55-240℃ 保质期 : 12个月 ; 固化方式 : 室温固化或加热固化 ; 粘度 : 6000 ; 工作温度 : 室温 ; 粘合材料 : 电子元器件 ; 树脂胶分类 : 导热灌封硅胶 ; 包装规格 : 45.46kg/组 ; 型号 : qsil 553 ; 品牌 : qsi（昆腾） ;